「第13回おおた研究・開発フェア」に理工学部教授 鈴木 教和と土肥 徹次が出展（10/26-27）

理工学部教授の鈴木 教和と土肥 徹次は、コングレスクエア羽田およびPiO PARKで開催される「おおた研究・開発フェア」にブースを出展します。

「おおた研究・開発フェア」は、開発した技術の用途開発や共同研究先を探す「出展者」と技術革新を目指す「来場者」との出会いの場として開催されます。

　日時：2023年10月26日（木）～27日（金）10:00～17:00
　名称：第13回おおた研究・開発フェア
　会場：コングレスクエア羽田およびPiO PARK（東京都大田区羽田空港1-1-4）
　主催：大田区・（公財）大田区産業振興協会
　後援：（地独）東京都立産業技術研究センター・（一社）大田工業連合会
　参加費：無料（来場登録受付中）

　①理工学部精密機械工学科　鈴木 教和教授
　「デジタルマニュファクチャリングを駆使してDX時代のものづくりに貢献する！」
　　分野：材料技術
　　小間番号：17

　②理工学部精密機械工学科　土肥 徹次教授
　「MEMS技術を応用した高性能センサにより日常生活中で使用できるウェアラブル血圧計測デバイスを開発」
　　分野：医療・ヘルスケア
　　小間番号：73

　ぜひ、足をお運びください。