研究開発機構 機構フェロー 新井 武二による、レーザー加工技術の情勢と動向について解説した記事が、2026年2月25日(水)付の日刊工業新聞 18・19面に掲載されました。今回の記事は「レーザー加工機と加工技術」特集のなかで、「レーザー加工技術の情勢と動向」と題し、次世代を見据えたDX化やAI技術の展開、最新のレーザー技術について下記のように紹介しています。
【記事見出し・主な内容】
• レーザー加工技術の現状: 高出力固体レーザー(ファイバー、ディスク等)の進化と、EV向け銅素材加工に貢献するブルー・グリーンレーザーの進展
• レーザー微細加工技術の現状: スマートフォンや半導体パッケージ製造に不可欠なフェムト秒レーザー等の超短パルスレーザーの活用
• レーザー加工技術の将来: AI(人工知能)を活用したリモート診断や予兆保全、加工現場におけるDX支援システムの構築
筆者の新井機構フェローは、レーザー応用における日本の草分け的な存在であり、多くの新聞等で技術トレンドの解説を行っています。今回も、変貌するレーザー技術の現状と将来展望について、2面にわたる詳細な解説がなされています。
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