精密機械工学科4年生 金森公平さんが、超音波による非破壊評価シンポジウムでポスター賞を受賞しました

理工学部精密機械工学科4年生 金森公平さんが、日本非破壊検査協会 第26回超音波による非破壊評価シンポジウムで、ポスター賞を受賞しました。

 

 

【受賞講演】
ポスター番号3-4
「レーザー超音波法を援用した繰返し負荷を受ける硬質膜の剥離強度評価」
中央大学 金森公平、山田剛史、齋藤佑朔、米津明生

 

 

【日時場所】
2019年 1月30日（水）～ 31日（木）
東京都立産業技術研究センター 青海本部